聚辰半導體股份有限公司怎么樣，市場與經(jīng)營風險有哪些
聚辰股份申購時間是12月12日，有興趣的小伙伴可以多多關(guān)注。聚辰股份公司全稱是聚辰半導體股份有限公司，其于2010年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設計高新技術(shù)企業(yè)，專門從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術(shù)支持服務。下面我們介紹一下其在行業(yè)中處于什么樣的階段，面臨的市場與經(jīng)營風險有哪些等等。
公司簡介：
根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應商，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一；公司在智能手機攝像頭EEPROM芯片細分領(lǐng)域已奠定了領(lǐng)先的地位，已與行業(yè)主流的手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產(chǎn)品，并正在積極開拓國內(nèi)外其他智能手機廠商的潛在合作機會。
一、技術(shù)風險 （一）技術(shù)升級迭代風險 集成電路設計行業(yè)技術(shù)升級和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快，并且發(fā)展方向具有一定不確 定性，因此集成電路設計企業(yè)需要正確判斷行業(yè)發(fā)展方向，根據(jù)市場需求變動和工藝水 平發(fā)展及時對現(xiàn)有技術(shù)進行升級換代，以持續(xù)保持產(chǎn)品競爭力。未來若公司的技術(shù)升級 迭代進度和成果未達預期，致使技術(shù)水平落后于行業(yè)升級換代水平，將影響公司產(chǎn)品競 爭力并錯失市場發(fā)展機會，對公司未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。
（二）研發(fā)失敗風險 集成電路設計公司需要持續(xù)進行現(xiàn)有產(chǎn)品的升級更新和新產(chǎn)品的開發(fā)，以適應不斷 變化的市場需求。公司需要結(jié)合技術(shù)發(fā)展和市場需求，確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向，并在研 發(fā)過程中持續(xù)進行大量的資金和人員投入。由于技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和市場化始終具有一定的 不確定性，未來如果公司在研發(fā)方向上未能正確做出判斷，在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能 突破、性能指標未達預期，或者研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認可，公司將面臨研發(fā)失敗 的風險，前期的研發(fā)投入將難以收回，對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分產(chǎn)品情況如下表所示：
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